Al optar por este proceso es como si se pasara de utilizar grandes ladrillos para una casa a usar bloques diminutos e inteligentes que ocupan menos espacio, consumen menos energía y trabajan más rápido para hacer funcionar los dispositivos de última generación.
Un proceso manufactura con estas características daría como resultado, por ejemplo, CPUs más rápidas y eficientes, mayor optimización en el consumo de la batería de los gadgets (laptops, teléfonos e incluso servidores), además de elevar las posibilidades a fábricas diseños de chips más complejos.
Esto es relevante para la compañía, ya que se alinea a sus objetivos de convertirse en una empresa a la que puedan recurrir otros clientes, como Qualcomm, para la fabricación de sus chips y volver a competir por el liderazgo del sector con TSMC y Samsung.
Naga Chandrasekaran, líder de tecnología de fundición de Intel, aceptó que con 18A la compañía ha enfrentado “altibajos” como con cualquier innovación, pero siguen trabajando para atender a los clientes con producción de alto volumen en la segunda mitad del 2025.
Según información de Reuters, compartida en marzo pasado, Intel ha estado trabajando en construir chips de prueba para evaluar el nuevo proceso de fabricación antes de comenzar la producción masiva y algunos de los socios más relevantes en este periodo han sido Broadcom y Nvidia.
La compañía planea implementar el proceso 18A en su laboratorio de investigación y desarrollo cerca de Hilsboro, Oregón, además de que las fábricas en Arizona también serían parte del proceso este año para aumentar la producción. Asimismo, en la sede de Costa Rica se llevarán a cabo procesos de ensamblaje y pruebas.
De acuerdo con Ileana Rojas, vicepresidenta y líder del sitio de SiG y Costa Rica, la operación de ensamblaje y fabricación de pruebas en este país desempeñará un papel crucial en la cadena de suministro global de Intel, además de dar resiliencia “al proceso de fabricación en todas las Américas y aprovechar tecnologías de vanguardia como Intel 18A y 14A para satisfacer las necesidades de nuestra diversa base de clientes”.
La lucha de los nanómetros
Este esfuerzo representa una muestra de fuerza en el sector de los chips, pero no es el único. TSMC también cuenta con su propia tecnología de 2 nanómetros, llamada N2, cuya producción en masa se prevé inicie hacia finales de 2025.
Samsung, por otra parte, tiene su propia iniciativa de 2 nanómetros, llamada SF2 que también se espera vea la luz este año, además de una arquitectura de 1.4 nanómetros (SF1.4), cuya producción se prevé para 2027.
En el mundo de los procesadores, los nanómetros se refieren al tamaño de los transistores que procesan la información. La capacidad de miniaturizar cada vez más esta tecnología es relevante porque significa que en el futuro pueden existir chips más potentes sin que sean más grandes, además de que la información se procese más rápido sin que los dispositivos se sobrecalienten ni su batería se agote pronto.
Además de la presentación de 18A, Intel también dio a conocer que ya está trabajando en el proceso de producción de la siguiente generación, el 14A, el cual daría como resultado un nodo de 1.4 nanómetros. Durante la presentación, la empresa afirmó que varios clientes ya han mostrado su intención de construir chips con esta arquitectura.
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